毎回基板発注する度に忘れて調べなおして結局本家のスペックをよく読むに落ち着くのだが、時間取られるので今回発注を機会に記録しておく。まだ発注結果出てないので間違ってるかもしれない。
①デザインルール
2層1oz基板の場合、最小線幅6mil(0.1524mm)、スペース6mil、最小ドリル径0.3mm、リング幅0.15mmから最小ビア径0.6mm、Hole-to-Holeはホールビア間のスペースを意味していて0.15mmのようだ。
しかし推奨は8mil線幅・スペース、hole-to-holeも同様に考えてこんな感じで設定している。
②マイデザインルール
厳しいピッチの配線でも10mil、基本は15mil。電源周りは20/25milを使う。
ビア(スルーホール)は厳しいところは0.6/0.3mmだが、基本的に0.8/0.4mmを使っている。最小DRよりかなり緩くルーティングしているが本当に意味があるのかはわからない。
電源周りのビアはダブルビア等。
線幅、ビアの電流の目安
③V-CUT
本家のV-CUT説明
KiCAD上でEdge.Cutsで書いておいて、ガーバー出力した後にV-CUTのレイヤ(.GKO)にファイル名を変える。V-CUTを挟んだ線同士は0.7mm(1mm厚基板)
本家の説明によればV-CUTをシルクレイヤに明示するようになっているが、こんな感じだろうか。これから発注して確かめる。
Panelize後の最小サイズは8cmx8cmとあるので、足りない場合は捨て基板を設定してV-CUTで切るみたい。1x2にPanelizeして、足りない1cm分を捨て基板にしたつもり。これもこれから発注して確かめる。
④ガーバー出力の設定。PCBエディタのFile->Plotから。
標準でいっぱいレイヤが設定されててまごつくが、2面基板だと必要なのは6レイヤ＋カットのみ。
拡張子が変わるのはドリル.drl => .TXTと、カットレイヤ=>.GKOのみ。
他6レイヤ(上下それぞれのCu/Mask/Silk)は拡張子を大文字に変えて、ヘッダー名をそろえる。KiCAD出力そのままのファイル名でも通るらしいが、一応本家のファイル名指定に従う。
⑤最終確認項目
・Footprintのピン番号と回路図が合ってるか
・ガーバー表示でハンダ載せられるところを確認
・ガーバーF/B印刷してみてパーツと合うか、ハンダ付けする余裕があるか
・JRC(日清紡?)のSMTはDMPというオリジナルパッケージ
