前回設計した基板をElecrowで発注する。線幅は20mil以上、Viaは0.8mmで全然攻めてない。
毎度パネル化していたが、枚数必要ないのでそのまま31x71mmでTO。薄いケースに収めるためElecrow最薄基板厚0.6mmt、HASL LeadFreeで注文
届いた基板。ペラペラ曲がる、薄い。ケースには穴も含めてぴったり。
SMDの実装、配線してテスト。
基板がケースにぴったりすぎるので、コネクタスイッチ類はケースに組み込んでからハンダ付けする。
ケース組み込み完了。電池がほんの少し分厚い。Liバッテリ下のSMDは基板裏面に配置すればよかった。
2個完成して交信テスト。以前のDIPタイプとも互換。
音声だけでなくモールスに切り替えられるのはよい。
大きさはiPhoneMaxの1/5程度で、携帯よりも手軽という目的は達せたと思う
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